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// SPEC · 保温板材

微孔隔热板 900°C 气相二氧化硅型

气相二氧化硅微孔隔热板，耐温900°C，密度260 kg/m³，导热系数极低，适用于空间受限工业窑炉及烤箱绝热。

保温板材最高温度: 900°CEN 13166:2012

// 主要特性

  • Ultra-low thermal conductivity enabling 50% thinner profiles vs ceramic fiber
  • High compressive strength for load-bearing kiln car deck applications
  • Low heat storage for rapid thermal cycling processes
  • Dimensionally stable under continuous service below 900°C

// 技术规格

Bulk Density (kg/m³)260
Max Service Temp (°C)900
Flexural Strength (MPa)0.35
Compressive Strength (MPa)0.45
Thermal Conductivity at 200°C (W/m·K)0.019

// 应用领域

Tunnel kiln car deck insulationIndustrial oven door panel liningCeramic kiln backup insulation layerBoiler casing insulation panelsEAF electrode arm heat shield
// 快速规格
最高温度900°C
导热系数0.019 W/(m·K) at 200°C
体积密度260 kg/m³
执行标准EN 13166:2012
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